表面貼裝技術(SMT)也叫作表面組裝技術,目前較先進的電子產品制造已普遍采用表面貼裝技術
集成電路封裝主要包括減薄,貼膜切割,固晶,焊線,塑封固化,切筋,打彎,引線電鍍,打碼,測試及包裝
CP測試,FT測試,推拉力測試,超聲波掃描,焊線AOI,工業顯微鏡
3C,半導體,光伏,汽車電子,新能源電池等領域的精密點膠,精密噴射焊,以及錫膏、銀漿的高速、高精密流體解決方案
粵公網安備 440***020***41號
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