金融界 2025 年 4 月 3 日消息，國家知識信息顯示，長電科技管理有限公司取得一項名為“芯片封裝結構”的，授權公告號 CN 222705502 U，申請日期為 2024 年 4 月 焊線機。
摘要顯示，本實用提供一種芯片封裝結構焊線機。芯片封裝結構包括：基板；芯片堆疊結構，位于基板表面，芯片堆疊結構包括多個沿垂直于基板表面的方向依次堆疊的芯片層，每一芯片層包括一芯片及包圍芯片側面的支撐層，在芯片堆疊結構的一側，多個芯片層呈階梯狀設置，相鄰兩芯片層中的后一芯片層暴露前一芯片層中芯片的部分上表面且在芯片堆疊結構的另一側后芯片層的芯 片相對前一芯片層的芯片具有懸空部分，前一芯片層的支撐層支撐后一芯片層的芯片的懸空部分及支撐層。上述技術方案在芯片層中設置支撐層，以支撐芯片的懸空部分，以避免堆疊芯片在焊線工藝時發(fā)生芯片跳動或焊點脫落等異常。
天眼查資料顯示，長電科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)焊線機。企業(yè)注冊資本550000萬人民幣，實繳資本21000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，長電科技管理有限公司共對外投資了7家企業(yè)，參與招投標項目31次，信息109條，此外企業(yè)還擁有行政許可23個。
來源：金融界